傳遞功能晶片分選機 (NCT-6300W)
NCT-6300W 是專為 Wafer 晶片進行精密外觀檢查而開發的高階設備。 透過嘉大獨家的外觀檢查測試邏輯，能在保持極高檢測精度的同時，顯著縮短單顆元件的檢查時間，滿足半導體產業對產能與品質的雙重嚴苛要求。
高解析成像與極速週期
本設備配備了 500 萬畫素 (2,448 × 2,058) 的高感度 CCD，理論解析度高達 1.73μm，能細膩捕捉晶片表面的微小缺陷。結合最快 75msec／個 的週期時間表現，為客戶提供晶圓級外觀檢測的高效解決方案。
基本規格 (Specifications)
| 適用元件 | 各種 Chip 電子元件、半導體晶片 (Die) |
|---|---|
| 供料 Wafer Ring | 支援最大 8 吋 Wafer 用 Ring |
| 週期時間 (Cycle Time) | 最快 75msec／個 (最佳條件下) |
| 畫像檢查系統 | 2,448 × 2,058 畫素 CCD 感測器 理論解析度：1.73 [μm] |
| 電源要求 | 單相 AC200V / AC220V / AC230V (50／60 Hz) |
| 外觀尺寸 | W890 × H1,470 × D930 [mm] |
※ 設備處理能力受元件尺寸、厚度及外觀檢查項目數影響，詳細規格請與技術人員商議。
※ 刊登照片僅供示意，實物以最終出貨配置為準。