移載功能晶片分揀機 NST-610系列
NST-610 系列是專門為半導體晶圓級元件開發的高速分揀系統。它能將貼附於原始 Sheet 上的晶片，根據 MAP 資訊（晶圓映射圖）進行精確的分選轉貼，是提升後段封裝良率與自動化程度的關鍵設備。
NST-610 系列的技術特點
數據驅動的精密等級分類
NST-610 核心優勢在於能與前製程的探針測試 (Prober) 數據完美連動。系統會讀取測試結果資訊，將晶片依據品質等級進行自動化分選並收納至卡匣 (Cassette)。其高度穩定的 Pick & Place 機械手臂設計，確保了在 □0.15mm 的極小元件操作下依然具備極高的準確性與安全性。
設備運轉影片
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| 適用元件 | 各種 Chip 電子元件、半導體晶片 (Die) |
|---|---|
| Chip 尺寸對應 | □0.15 ～ 2.0 [mm] / 厚度 0.7 [mm] 以下 * 特殊規格對應需另行諮詢 |
| 週期時間 (Cycle Time) | 最快 85msec／個 (最佳條件下) |
| 供料 Wafer Ring | 支援最大 8 吋 Wafer 用 Ring |
| 分類能力 | 125 分類 (使用 Flat Ring 時) |
| 電源要求 | 單相 AC220V / 10A |
| 外觀尺寸 | W1,330 × H1,715 × D1,235 [mm] |
※ 設備處理能力受元件尺寸、厚度及 MAP 資訊複雜度影響，詳細規劃請與本公司洽談。
※ 刊登照片與說明文字僅供參考。