底部測試專用分類設備 (Bottom Test Sorter)
本設備專為電子元件後段測試開發，能根據客戶要求，針對光學、電性檢查與畫像特性結果，將元件自動分類至各收納盒。 特別優化了底部點測 (Bottom Probe) 機構，能穩定處理多樣化的供料來源，是實現高效能分選品質的專業方案。
專為 Lens Chip 元件開發的精密檢測
系統專門針對具有 Lens 結構的 Chip 元件進行設計。透過振動盤供應元件，並精確執行底部點測、光學測試及畫像檢查。 根據檢測結果，設備可自動完成多達 128 個等級 的自動分類，確保每一顆入庫元件皆符合產品規範。
基本規格 (Specifications)
| 適用元件 | 有 Lens 的 Chip 元件 |
|---|---|
| 元件供料方式 | 振動盤式供料 |
| 測試站 (Test Stations) | 標準 1 站 (選購可擴充至 2 站或 3 站) |
| 點測方式 | 底部測試 (Bottom Test) |
| 分選速度 | 最快 0.3 [秒／個] (含測試時間 90msec) |
| 分類數 | 128 分類 |
| 電源要求 | 單相 AC200V / AC220V / AC230V (50／60 Hz) |
| 外觀尺寸 | W1,165 × H1,620 × D891/1620 [mm] |
| 觸控螢幕 | 多語系觸控螢幕 (中、日、英、韓) |
※ 處理能力會隨元件尺寸、測試時間及項目數變動，詳細規格請與我們商談。
※ 刊登照片僅供示意參考。