多功能分類設備 (Bulk Sorter)
本設備專為電子元件的高精密篩選需求而設計，能從多樣化的供料方式中，根據客戶要求的光學、電性檢查與畫像特性結果，將元件自動分類至各收納盒中。 是半導體與電子元件製程中，實現高品質等級分類 (Binning) 的核心自動化方案。
高彈性的測試與分類能力
系統能針對振動盤所供給的 Chip 元件進行全方位的特性分析。透過整合式的電性測試站與影像辨識技術，能精確區分產品等級並自動收納。其卓越的擴充性支援多達 3 個測試站點，並可依據產線需求提供最高 512 等級 的細緻分類能力。
設備運轉詳細影片
基本規格 (Specifications)
| 適用元件 | 各種 Chip 電子元件 (1005 ～ □8.0 [mm]) |
|---|---|
| 元件供料方式 | 振動盤式供料 |
| 測試站 (Test Stations) | 標準 1 站 (選購可擴充為 2 站或 3 站) |
| 點測方式 | 支援側面、底部及上面測試 |
| 分選速度 | 最快 0.16 [秒／個] (含測試時間 90msec) |
| 分類數 | 128分類 / 256分類 / 512分類 (依需求配置) |
| 電源要求 | 單相 AC200V / AC220V / AC230V (50／60 Hz) |
| 外觀尺寸 | W1,165 × H1,620 × D891/1620 [mm] |
| 觸控螢幕 | 多語系觸控螢幕 (中、日、英、韓) |
※ 設備規格及處理能力會因元件形狀、測試時間及項目數等因素變動，詳細請與本公司洽談。
※ 刊登照片僅供示意參考。