Wafer Ring 供料包裝機 NCT-6300R
NCT-6300R 專為 Wafer Ring (最大 8 吋晶圓環) 供料開發，是針對極小電子元件實現高速檢查、分類轉貼及自動包裝的核心設備。 結合先進的 MAP 掃瞄技術與低損傷搬送結構，完美對應半導體精密製程需求。
NCT-6300R 的技術特點
高精密減輕元件損傷方案
為確保 0402 等極小元件在高速處理過程中不受到機械應力損傷，我們研發了四大「善待元件」的核心搬送功能：
PICK UP 功能 精確吸取穩定可靠
轉盤內搬送功能 高速平穩轉移
非接觸正位功能 減少物理接觸摩擦
包裝帶收納功能 精密對位入帶
製程資訊連動： 內建 MAP 掃瞄功能，可即時連結 Wafer 前製程的品質資訊，進行精確的分選。根據產線需求，可快速變更為多功能設備，靈活性極高。
擴充模組： 可根據製程需求加裝高解析畫像檢查模組與多站式電性測試功能，實現全方位的自動化檢測方案。
基本規格 (Specifications)
| 適用元件 | 各種 Chip / 半導體元件（最小對應 0402 尺寸） |
|---|---|
| 載帶寬度 | 8.0 , 12.0 [mm] |
| 捲軸規格 | 供給端：最大 φ700 [mm] / 卷取端：φ330 [mm] |
| 元件供料方式 | Wafer Ring (最大 8 吋) |
| 插入速度 | 最快 60msec／個 (最佳條件下) |
| 電源要求 | 單相 AC200V / AC220V / AC230V (50／60 Hz) |
| 外觀尺寸 | W1,800 × H1,970 × D1,175 [mm] |
| 可選購擴充功能 | ・外觀檢查功能 / 封合前畫像檢查功能 / 電性檢查功能 ・分類功能 (最大 10 分類) / 副轉盤功能 ・自動換料功能 / 供料可變功能 |
※ 設備處理速度與良率會受 Wafer Ring 品質、元件尺寸及測試項目影響。
※ 刊登照片僅供技術參考，詳細設備細節歡迎聯繫業務人員。