自動化機台運行展示
傳遞功能晶片分選機 WS-12S
WS-12S 是一款針對半導體後段製程開發的高效能全自動 IC 晶片分選機。 該設備展現了卓越的相容性，供應端與存儲端均能同步處理 12 吋 (300mm) 與 8 吋 (200mm) 晶圓，提供極高的生產彈性。
| 供料・收納方式 | Wafer Ring to Wafer Ring (晶圓環對晶圓環) |
|---|---|
| 分類BIN數 | 標準具備 13 BIN 收納盒 (最大支援 13 BIN) |
WS-12S 是一款針對半導體後段製程開發的高效能全自動 IC 晶片分選機。 該設備展現了卓越的相容性，供應端與存儲端均能同步處理 12 吋 (300mm) 與 8 吋 (200mm) 晶圓，提供極高的生產彈性。
| 供料・收納方式 | Wafer Ring to Wafer Ring (晶圓環對晶圓環) |
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| 分類BIN數 | 標準具備 13 BIN 收納盒 (最大支援 13 BIN) |